2023-2029年中国半导体封装用键合铜丝市场现状调研与发展前景分析报告

 

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第1章   概述

　　1.1 键合内引线材料

　　　　1.1.1 半导体的引线键合技术发展

　　　　1.1.2 引线键合技术（WB）

　　　　1.1.3 载带自动键合技术（TAB）

　　　　1.1.4 倒装焊技术（FC）

　　1.2 键合丝及作用

　　1.2.1 键合丝定义及作用

　　　　1.2.2 键合丝在IC封装中的作用

　　1.3 键合丝的主要品种

　　1.4 键合金丝的主要品种分类

　　　　1.4.1 按用途及性能划分

　　　　1.4.2 按照键合要求的弧度高低划分

　　　　1.4.3 按照键合不同封装形式划分

　　　　1.4.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分

 

第2章键合铜丝行业、市场的情况

　　2.1 世界半导体封装用键合丝行业发展概述

　　2.2 封装用键合丝行业的发展特点

　　2.3 世界键合丝的市场情况

　　　　2.3.1 键合铜丝市场发展历程

　　　　2.3.2 企业制造技术的发展推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变

　　　　2.3.3 当前世界及我国键合丝行业面临的问题

　　　　2.3.3 .1原材料成本的提高

　　　　2.3.3 .2新品研发的加强

　　　　2.3.3 .3知识产权的问题越发突出

　　2.3.3 .4国内市场价格竞争更趋恶化

　　　　2.3.4 世界键合铜丝的市场规模

　　　　2.3.5 世界键合铜丝的市场格局

　　2.4 我国键合铜丝的市场情况

　　　　2.4.1 我国整体键合丝市场需求量情况

　　　　2.4.2 我国键合铜丝市场需求量情况

 

第3章 键合铜丝的性能与国外技术发展

　　3.1 半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求

　　　　3.1.1 引线键合在半导体封装制造中的应用

　　　　3.1.2 对半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求

　　　　3.1.3 对键合铜丝的主要特性要求

　　　　3.1.3 .1对键合铜丝的物性要求

　　　　3.1.3 .2对键合铜丝的表面性能要求

　　　　3.1.3 .3对键合铜丝的线径要求

　　3.2 键合丝的主要采用的标准情况 咨询电话:010-62665210

　　　　3.2.1 国内外半导体键合用键合丝的主要标准

　　　　3.2.2 我国半导体键合用铜丝标准的编制情况

　　3.3 键合铜丝的特性

　　　　3.3.1 键合铜丝与其它键合丝主要性能对比

　　3.3.2 键合铜丝的成本优势

　　　　3.3.3 键合铜丝的性能优势

　　3.4 国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能

　　　　3.4.1 国外键合铜丝产品发展概述

　　　　3.4.2 田中贵金属公司的四种产品

　　　　3.4.3 新日铁公司的覆Pd键合铜丝

　　　　3.4.4 贺利氏公司的三种键合铜丝产品

　　　　3.4.5 MEK电子公司的三种键合铜丝产品

 

第4章  键合铜丝的制造工艺过程及产品知识产权情况

　　4.1 键合铜丝的制造工艺技术

　　　　4.1.1 键合铜丝的制造工艺流程简述

　　　　4.1.2 具体工艺的环节

　　　　4.1.2 .1坯料铸造

　　　　4.1.2 .2成丝加工

　　　　4.1.2 .3热处理

　　　　4.1.2 .4复绕（卷线）

　　4.2 键合铜丝制备过程及影响因素

　　4.3 键合铜丝的组织与微织构

　　4.4 键合铜丝知识产权情况

　　4.4.1 世界及我国键合铜丝专利情况

　　　　4.4.2 新日鉄公司实施专利战略的情况

 

第5章  世界键合铜丝的主要生产企业现况

　　5.1 世界键合金丝的主要生产厂家概述

　　5.2 世界键合铜丝的主要生产厂家及其产品情况

　　　　5.2.1 田中贵金属株式会社

　　　　5.2.1 .1企业情况

　　　　5.2.1 .2键合铜丝产品生产情况

　　　　　　..................................................

　　　　5.2.5 贺利氏集团

　　　　5.2.5 .1企业情况

　　　　5.2.5 .2键合铜丝产品生产情况

 

第6章  我国国内键合铜丝的主要生产企业及其产品情况

　　6.1 概述

　　　　6.1.1 国内键合丝行业总况

　　　　6.1.2 国内键合丝生产及其企业分布情况

　　　　6.1.3 国内键合铜丝行业的生产情况

　　6.2 国内键合铜丝的主要生产厂家及其产品情况

　　　　6.2.1 贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司

　　　　..................................................

　　　　6.2.8 烟台招金励福贵金属股份有限公司

　　　　6.2.9 河南优克电子材料有限公司

　　6.3 国内其它新建、在建的键合铜丝生产厂家情况

　　　　6.3.1 广州佳博金丝科技有限公司

　　　　　　..................................................

 

第7章  博研咨询：:键合铜丝应用市场的现状与发展

　　7.1 世界半导体封测产业概况及市场

　　7.2 我国半导体封测产业发展及现况

　　　　7.2.1 国内IC封装测试业生产现况

　　　　7.2.5 我国国内分立器件生产企业情况

　　略.........................

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